globális hiány

2021.11.01. 11:42

A csipháború kereszttüzébe sodródott Tajvan

Globális verseny indult a tajvani csipgyártásért. A Samsung megvásárolni szeretné, Washington pedig erős – egyelőre csak diplomáciai – nyomást gyakorol rá.

People walking by TSMC logo on the Taiwanese semiconductor contract manufacturing and design company building in Hsinchu, Taiwan. September 22, 2021. Des personnes passant devant le logo TSMC sur le batiment de l entreprise taiwanaise de fabrication et de conception de semi-conducteurs a Hsinchu, a Taiwan, le 22 septembre 2021. (Photo by Walid Berrazeg / Hans Lucas / Hans Lucas via AFP)

Forrás: Hans Lucas via AFP

Fotó: Walid Berrazeg

A Samsung, a világ legnagyobb mobiltelefon-gyártója a csipgyártásban is meg akarja szilárdítani a helyzetét. Szemet vetett a tajvani TSMC-re – a dél-koreai csebol (családi alapítású dél-koreai óriásvállalatok megnevezése – a szerk.) a világ legértékesebb vállalatcsoportjává szeretne válni. Úgy néz ki azonban, hogy nem túl jók az esélyei – írja a Figyelő.

Érzékeny információk

Befolyásos washingtoni erők a TSMC-t a Peking elleni küzdelem hatékony eszközévé formálnák. A távol-keleti óriás piacával, a Huaweijel és más nagy társaságokkal szorosan együttműködő céget be akarják vonni a közvetlen szembenállásba, aminek Hszincsuban, a tajvani Szilícium-völgyben nem örülnek. Cél:

a kínai gazdaság gyengítése, valamint annak megakadályozása, hogy a Huawei és az ország más nagyvállalatai még szorosabb kooperációt alakítsanak ki a hadsereggel.

Ez aligha fog sikerülni, mert mind az említett kínai társaságot, mind a katonaságot szoros pártfelügyelet alatt tartják.

Elismerve a félvezetőgyártás stratégiai jelentőségét, a Fehér Ház ez év szeptemberének végén „csipcsúcstalálkozót” szervezett. A rendezvény (amelyen a TSMC és a Samsung mellett részt vett az USA Big Tech cégei közül az Apple, a Microsoft, az Intel, azonkívül a szerződéses gyártó GlobalFoundries és a német BMW) azonban nem a washingtoni szándékok szerint alakult. Mind a TSMC, mind a Samsung képviselői meglepődtek, amikor az amerikaiak bizalmas gazdasági-technológiai-technikai információkat kértek tőlük, amelyek a csiptermelésre, a kapacitásaikra, az alapanyag-, alkatrészbeszerzési forrásaikra vonatkoztak.

Nem csoda, hogy vonakodtak kiszolgáltatni ilyen adatokat az Egyesült Államok kereskedelmi tárcájának, amely ezek alapján szerette volna feltárni a világszerte tapasztalható csiphiány okait. Ugyanis szerződésektől eshetnek el, árképzési hátrányba kerülhetnek, ha a tárgyalópartnereik megtudják, hogy az USA kormányának érzékeny, akár rájuk vonatkozó információkat adtak ki.

Bevetik a csipfegyvert

Például az Anandtech.com portál úgy tudja, hogy az orosz autonóm csipgyártás új fejezetét,

Oroszország katonai szuperkomputereibe beépített Elbrusz processzorok korszakát a TSMC 28 nm-es csipje alapján nyitották meg.

De Kína még jobban érintett. Az amerikai szankciók miatt leálltak a Huaweinek szánt csipszállításokkal a tajvaniak, a dél-koreaiak. Az eredmény: a Huawei kora ősszel kibocsátott új okostelefonja, a Nova 9-es a korábbi modellek 5G-je helyett csak 4G-t tud, mert nincs benne a tajvani lapka.

Gina Raimondo, az Egyesült Államok kereskedelmi minisztere az ellenállás láttán keményebb eszközök alkalmazását helyezte kilátásba.

Ezek között említik a múlt század közepén, a koreai háború idején hozott haditermelési törvényt, amely széles körű jogokkal ruházta fel a mindenkori elnököt. Visszatérnének a hidegháború évei? – kérdezte nem kis méltatlankodással az idén indított Techtaiwan.com szakportál cikkszerzője, Misha Lu.

Nem vitás, hogy a csipeknek, a mind parányibbá váló kapcsolórendszereknek elsődleges katonai-stratégiai jelentőségük van. Csipekkel működnek a modern fegyverrendszerek, a rakéták, a harci gépek fedélzeti komputerei, az atom-tengeralattjárók „szemei és fülei”, a víz alatti érzékelőrendszereket vezérlő számítógépek. Tajvanon ezt tudják, és nemcsak a nagy partner-rivális, a Kínai Népköztársaság, hanem a tengerentúli legfőbb patrónus, az USA ellen is bevetik a „csipfegyvert” – ha szükséges.

Lemaradtak az oroszok

A félvezetőgyártásról nem könnyű szerezni pontos adatokat. Az Egyesült Nemzetek Szervezetének a statisztikái például félrevezetők, mert Tajvan, a világ talán legnagyobb csipelőállítója nem szerepel bennük, hiszen Tajpej-Kína 1971 óta nem ENSZ-tagállam. Továbbá az Oroszországi Föderáció (OF), a három nukleáris szuperhatalom egyike nem publikál hivatalos adatokat a saját félvezetőgyártásáról, amelyet az utóbbi bő fél évtizedben a „mindent saját erőből, hogy ne legyünk kiszolgáltatva az egyre ellenségesebb külvilágnak” alapelv szerint erőteljesen fejleszthettek. (Aligha fognak beépíteni az oroszok egyik hatalmas interkontinentális ballisztikus rakétájának az irányítórendszerébe mondjuk egy Intel csipet.)

Nem hivatalos információk szerint az orosz csipgyártás a világtermelés kevesebb mint egy százalékát teszi ki, és a technológia elmarad a legfejlettebbektől.

Ezek a források hozzáteszik: a hazai termelés döntő részét a katonai-ipari komplexum (VPK) használja fel. Miközben a TSMC már 3 nanométer (nm, a méter egymilliárdodik része) nagyságú mikrokapcsolókból álló „szilánkokat” képes előállítani, az oroszok egyik legjelentősebb gyártója, a NIIME „Mikron” kutatóintézet még a 90 nanométeres méretnél tart. Ezt azonban vélhetőleg a hadiipar kapja. A többi ágazatnak meg kell elégednie a Mikron 180/240 nm-es gyártmányaival. Ezzel együtt

a legnagyobb csipexportáló ország jelenleg is Kína.

Hongkonggal és Makaóval együtt a csipvilágexport 50-55 százalékát adja. A második Dél-Korea, a harmadik Szingapúr, majd a sorrend: Malajzia, Egyesült Államok, Japán, Németország, Fülöp-szigetek, Hollandia, Thaiföld.

És ez csak a mennyiség. Ha a színvonalat tekintjük,

a tajvani TSMC produkálja a csúcsminőségű regisztrált termékek világtermelésének a 90 százalékát

a tajvani TrendForce ipari kutatóintézet szerint. Mint csipgyár a globális előállítás több mint felét adja, de a topkvalitást képviselő lapkákat készítő gépsorokat csak két ország ipara képes produkálni: Japáné és az USA-é. A TSMC már gyártja a minden eddiginél kisebb, 3 nm átmérőjű mikroáramköröket tartalmazó „morzsákat”. Eddig a csúcstechnológiát az 5 nm-es csipek jelentették.

A cikk a Figyelő hetilap legfrissebb számában jelent meg.

Borítókép: a TSMC központja Hsincu tárosában, Taivanon

Hírlevél feliratkozás
Ne maradjon le a erdon.ro legfontosabb híreiről! Adja meg a nevét és az e-mail-címét, és mi naponta elküldjük Önnek a legfontosabb híreinket!